芝麻财富量引科技官宣Pre-A轮融资光峰科技光互连布局再落一子

　　据讯石光通讯网报道，近日，珠海量引科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由中关村资本领投，粤科金融、翌昕投资及科创板首批上市企业光峰科技（688007.SH）参投。这是量引科技半年内完成的第二轮融资，新一轮融资资金将主要用于产品研发、研发团队扩充、流片验证及关键设备采购。

　　随着这笔融资官宣，光峰科技在光互连相关赛道上的第二笔投资随之明确。此前8月，光峰科技已经出现在Micro LED光芯片企业微玖光电的近亿元融资名单中。两笔投资指向同一个判断：光峰科技正在以产业资本的方式，在光互连赛道上连续落子。

　　量引科技：聚焦高速光调制环节

　　公开资料显示，量引科技成立于2024年7月，专注于研发以微环调制器（MRM）及马赫-曾德尔调制器（MZM）为核心技术底座的1.6T/3.2T硅光芯片，构建覆盖可插拔（光模块、NPO）、CPO、Optical IO（OIO）等光互连解决方案，服务于数据中心、AI超算集群及GPU领域的高速光互连需求，破解“带宽墙”与“功耗墙”双重桎梏。作为参照，2025年3月英伟达GTC大会发布的CPO共封装光学交换机，采用的正是MRM技术路线的1.6T硅光芯片。

　　在光互连的链条上，量引科技卡位的是高速光调制这一核心环节。硅光芯片把激光器、调制器、探测器集成在硅基底上，直接决定光信号承载数据的带宽密度与能效。不同于从200G/400G起步、在成熟市场渐进迭代的路径，量引科技以1.6T/3.2T为起点，MZM覆盖当前规模化交付需求，MRM则面向CPO与OIO等下一代架构。

　　产品进展方面，据讯石光通讯网报道，量引科技对标英伟达 CPO交换机底层技术的1.6T MRM光芯片已回片，并将在近期完成测试；针对近封装光学（NPO）的MZM芯片也将于年内回片。而面向下一代光互连的CPO光引擎及OIO芯粒，则预计于2027年完成核心IP验证。

　　两个重要方向的分别下注

　　量引科技对应硅光方向，而光峰科技此前投资的微玖光电，走的是Micro LED光芯片方向。

　　微玖光电是国内少数实现外延自研、全流程贯通量产的Micro LED企业。公司介绍称，其在技术层面的差异化布局集中在两点：一是“外延+芯片”一体化，通过设备自主改造与刻蚀、沉积工艺的自主优化，实现外延材料与芯片的稳定量产，构建起“外延+芯片”的垂直一体化优势。二是将光芯片能力从显示延伸至可见光通信等新型场景，依托Micro LED光芯片高速调制、低功耗等特性，打开显示之外的第二成长曲线。

　　一个做Micro LED光芯片，一个做硅光芯片，路线不同，但都落在“光”上。对光峰科技而言，连续出现在两份融资名单中，覆盖的是两个差异化的技术切口，而非对同一方向的重复下注。

　　积极产业生态布局

　　随着AI集群从千卡向十万卡级演进，光互连从数据中心之间的“干线”逐级下沉为连接GPU乃至芯片内部的“神经”。据 LightCounting 预测，2026年采用硅光调制器的光收发器销售额，将首次突破全球约400亿美元光模块市场的一半。光互连不再只是通信基础设施的配套，而被视为下一代算力基础设施的连接底座之一。

　　回到光峰科技自身，其长期深耕半导体激光光源技术，在光源技术、光学引擎、成像技术、光波导技术等方面具备深厚积累，并由此形成从关键系统架构、核心器件到关键算法的激光全技术链储备和专利布局。过去20年，光峰科技在保留激光高亮度、广色域优势的同时，解决传统激光显示散斑严重、成本高昂的产业化难题，把激光这种“难驾驭”的光源做得可控、可量产、可集成到终端里，应用于影院放映、专业显示、家庭影音、车载显示、AR显示等丰富场景，积累了充分的工程化能力。

　　从投资标的来看，微玖光电覆盖AR眼镜、车载显示等高端微显示场景，并向可见光通信延伸。光峰科技在显示领域积累的场景资源，可能与微玖的产品验证和商业化探索形成互补。量引科技聚焦数据中心、AI超算集群和GPU高速光互连，对应光互连中的高速光调制核心环节。

　　通过微玖光电与量引科技的连续落子，光峰科技正从显示领域的光学玩家，进一步向下一代算力连接底座的产业参与者延伸。